PVD es la abreviatura de deposición física de vapor. PVD es la tecnología de deposición por evaporación de materiales en vacío
estado. La cámara de vacío es la condición necesaria para evitar la reacción del material y el aire evaporados. El recubrimiento PVD se utiliza para preparar nuevos productos con valor y características agregadas, como color brillante, resistencia al desgaste,
y reducción de la fricción. El proceso PVD se utiliza para formar el recubrimiento condensando la mayoría de los materiales metálicos y combinándolos con gases, como el nitrógeno. El material de la matriz se transforma de estado sólido a estado gaseoso
y se ioniza por la energía térmica recibida en el proceso de arco, o por la energía cinética como en el proceso de pulverización. La tecnología PVD es respetuosa con el medio ambiente y libre de contaminación. En general, el vacío huicheng se centra en el recubrimiento PVD.

El término "deposición física de vapor" (PVD) cubre procesos específicos utilizados en la tecnología de película delgada. En todos los casos,
se refiere a los procesos de recubrimiento basados en vacío que utilizan métodos físicos para depositar películas delgadas sobre un sustrato.

De los diversos tipos, la pulverización es uno de los métodos de deposición más económicos que se utiliza como técnica de recubrimiento estándar.
en muchas industrias. Una de las principales razones de popularidad de la pulverización es el hecho de que este método permite depositar una multitud de materiales diferentes en una amplia variedad de sustratos.

Los procesos de pulverización se utilizan en diferentes aplicaciones, como el acabado de superficies en la industria de semiconductores, produciendo
filtros de polarización en la industria óptica o recubrimiento de grandes superficies de área en la industria del vidrio arquitectónico.

No solo suministramos a nuestros clientes sistemas de recubrimiento, sino que también desarrollamos y producimos objetivos de pulverización y tenemos
una gran cantidad de experiencia de nuestro más de cuarto de siglo de experiencia en esta área.

En todos los procesos de PVD, el material a partir del cual se producirá la película delgada está inicialmente en forma sólida y normalmente ubicado.
en algún lugar de la cámara de proceso, por ejemplo, en el objetivo en la pulverización. Se utilizan varios métodos para vaporizar el material (por ejemplo, utilizando un pulso láser corto y potente, con un arco, o por bombardeo de iones o electrones) que
luego se condensa en forma de una película delgada sobre el sustrato.

Principio de la máquina de vidrio de recubrimiento al vacío

El principio del método de recubrimiento de magnetrón de la máquina de vidrio al vacío es usar
el material formador de película como objetivo, después de aplicar un alto voltaje negativo de 5 o V al cátodo, cuando el grado de vacío alcanza un cierto nivel, se generará un plasma de descarga de resplandor El gas pulverizador que pasa
a través de la cámara de vacío se disocia en iones y electrones cargados positivamente. Los iones de gas cargados positivamente son atraídos por la superficie del cátodo e impactan en el objetivo, haciendo que el objetivo emita átomos, que luego son
depositado en la superficie del vidrio, acumulándose gradualmente Para formar una película, el campo magnético generado por el imán se une a los electrones regenerados emitidos desde la superficie del cátodo, de modo que el magnetrón se oportunidad para los electrones
y se aumentan los átomos de gas y se generan más iones, lo que mejora la velocidad de pulverización.

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